首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径
最新信息
财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径
2024-03-06 09:21:00
证券时报网讯,
财通证券
研报指出,先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径,各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注:
深南电路
、
联瑞新材
、
雅克科技
等。
(文章来源:证券时报网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0147秒
财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml